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Intel Breakthroughs Propel Moore’s Law Beyond 2025
Intel targets more than 10x density improvement in packaging and 30% to 50% logic scaling improvements, and looks beyond classic silicon transistors.
www.intel.com
기사 원문
2020년 이후로 Intel의 반도체 패키징 기술, 트랜지스터 스케일링 능력은 비약적으로 상승하고 있다.
이는 2021년 출시된 데스크톱용 제품 엘더 레이크-S가 증명하고 있다.
Intel의 선임연구원 Robert Chau 연구 본부장의 말을 요약하면
계속되는 혁신적 프로세스 패키징 기술을 제공하며,
무어의 법칙을 발전시키기 위해 필요한 연구와 혁신은 멈추지 않는다.
로, 현대 컴퓨팅 기술을 접목할 모든 반도체 산업에 큰 영향을 끼칠 수 있다는 의견이 지배적이다.
IDEM 2021에서, Intel은 자사의 연구 로드맵을 공개 하였는데, 이는 Intel이 다양한 환경에서
효율적인 전력 소비의 고성능 처리가 가능하게 만드는 신규 논리 디바이스 ( Magnetoelectric Spin-orbit )
의 구현을 시연하였고, 이는 기존 MOSFET 트랜지스터를 대체할 수 있다고 하였다.
Intel의 로드맵.
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